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Diamond Wafering Blades 有高密度及低密度两种，直径有3"(76mm) 4"(102mm) 5" (127mm) 6"(152mm)及7"（178mm）。
高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。
EP Wafering Blades 适合切割较软或树胶物料，至于切割铁，钴底合金，优质镍底合金及铅底合金，则使用I wafering Blades 较为适合。
使用DW Diamond Wafering Blades及适用于优质陶瓷AC Diamond Wafering Blades前，请先用磨刀石。
建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度
常用货号
Diamond Wafering Blades(高密度)：
12205 EXTEC DIA.WAFER BLADE 4''*.012x 1/2 HIGH CONCEN.
(102mm*0.3mm*12.7mm) 4寸金刚石切割碟
12210 EXTEC DIA.WAFER BLADE 5''*.015x 1/2 HIGH CONCEN.
(127mm*0.4mm*12.7mm) 5寸金刚石切割碟
12215 EXTEC DIA.WAFER BLADE 6''*.020x 1/2 HIGH CONCEN.
(152mm*0.5mm*12.7mm) 6寸金刚石切割碟
其它更多货号，请来电资询
其次还有对应的切削液，磨刀石等等
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钻石微粒切割碟（高密度） |
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12200 |
直径 3" x 厚 0.006" x中心轴 1/2 (76 mm x 0.15 mm x 12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
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12205 |
直径 4" x 厚 0.012" x 中心轴 1/2 (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
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12210 |
直径 5" x 厚 0.015" x 中心轴 1/2 (127 mm x 0.4 mm x 12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
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12215 |
直径 6" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (152 mm x 0.5 mm x 12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
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12220 |
直径 7" x 厚 0.025" x 中心轴 1/2 (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
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钻石微粒切割碟（低密度） |
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12230 |
直径 3" x 厚 0.006" x 中心轴 1/2 (76 mm x 0.15 mm x 12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
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12235 |
直径 4" x 厚 0.012" x 中心轴 1/2 (102 mm x 0.3 mm x 12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
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12236 |
直径 4" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (102 mm x 0.5 mm x 12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
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12240 |
直径 5" x 厚 0.015" x 中心轴 1/2 (127 mm x 0.4 mm x 12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
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12245 |
直径 6" x 厚 0.020" x 中心轴 1/2 (152 mm x 0.5 mm x 12.7 mm) |
1 片 / 盒 |
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12250 |
直径 7" x 厚 0.025" x 中心轴 1/2 (178 mm x 0.6 mm x 12.7 mm) |
1 片 / 盒 |