详细说明：介电凝胶（硅凝胶、果冻胶）
推荐牌号：HY-9400
一、 HY-9400用于微小，精密元器件的灌封，过滤器的灌封密封，比如中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片、空气过滤器等元器件的密封、灌封之用。
产品特性：
1，对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性；
2，抵抗湿气、污物和其它大气组分；
3，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；
4，透明性好，透光率高；
5，高频电气性能好；
6，无溶剂，无固化副产物放出；
7，在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能。
典型用途：本产品适用于中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片等元器件的密封、灌封之用。
二、性能指标
三、操作工艺及注意事项
（1）操作工艺
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，在真空条件下去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品过大，可采取分次灌封，然后根据上表所对应的固化条件固化即可。
（2）注意事项
1、取用后应注意密封保存。
2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现因搅拌不均匀而引发局部不固化的现象。
3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高产品固化后的综合性能。
4、温度过低会导致固化速度偏慢，如有需要可通过加热固化。
5、TT750与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触，会出现难固化甚至不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。
四、包装规格
A组分：25 kg／桶、10kg/桶；B组分：25 kg／桶、10kg/桶
五、储存及运输
１、A、B组分需避光、避热、密封保存（可作为非危险品运输及保存）；
２、在25℃条件下可储存2年。
六、安全操作资料
这里不包括产品安全资料。在使用前，请务必阅读产品资料、产品安全资料及包装标签，以便安全使用。