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机型特点：
1.采用第三代德国固体光纤激光器，电光转换效率高达60%，优异的光束质量M2<1.4
2.采用原装德国SCANLAB扫描头。标记速度飞快，是普通YAG及DP半导体打标机的4倍以上.
3.全风冷、无耗材、五年免维护、使用成本低廉。省电节能，整机功率仅500W。比同功率的YAG和半导体激光打标机每年可节约电费2万元。
4.体积小巧，方便摆放。
应用行业：
广泛应用于电子学分离元器件、集成电路（IC）、电工电路、手机通讯、五金制品、刀具厨具、工具配件、精密器械、眼镜钟表、计算机键盘、首饰饰品、汽车配件、塑胶按钮、水暖配件、卫生洁具、PVC管材、医疗器械、包装瓶罐等。
应用材料
金属及多种非金属材料，高硬合金、氧化物、电镀、镀膜、ABS、环氧树脂、油墨、工程塑料等，特别适合一些要求更精细、精度更高和对光滑度要求较高的领域。
产品优势：
?光束质量高：分辨率1微米，是传统产品的10倍以上。
?耗电量低：<400W
?激光模块寿命长：>10万小时（灯泵浦YAG在几百小时左右，半导体在10000小时左右）。
?速度快：800标准字符/秒，是传统产品的3~5倍以上。
光纤激光打标机的技术参数
型号 Model HYMF10/20A/20B
功率 Power 10W/20W 10Wx2/20Wx2
激光波长 Wavelength 1064nm 1064nm
光束质量 Beam quality M2 <1.5 M2 <1.5
激光输出功率 Output power 10%~100%连续可调(continuously to be adjusted) 10%~100%连续可
调(continuously to be adjusted)
激光输出频率 Output frequency 20KHz~100KHz连续可调(continuously to be adjusted)
20KHz~100KHz连续可调(continuously to be adjusted)
功率稳定性（8h）Power stability(8h) <±1%rms <±1%rms
聚焦光点直径Focus spot diameter <0.01mm <0.01mm
标记类型Marking type 动态标记/静态标记 Dynamic mark/static mark 动态标记/静态标记
Dynamic mark/static mark
标刻范围Carving size 150mm×150mm 150mm×150mm
选配范围Matching size 50mm×50mm 100mm×100mm 200mm×200mm 300mm300mm
标刻深度Carving depth ≤1.2mm ≤1.2mm
标刻速度Carving speed 800 standard characters/second 800 standard characters/second
最小线宽Minimum line width 0.012mm 0.012mm
最小字符Minimum character 0.15mm 0.15mm
重复精度Repeated accuracy ±0.003mm ±0.003mm
激光器 Laser module 原装进口 original imported 原装进口original imported
系统运行环境System operation environment WindowsXP/2000/98 WindowsXP/2000/98
冷却方式 Cooling mode 风冷 Air cooling 风冷Air cooling
运行环境温度Temperature of operation environment 15℃~35℃ 15℃~35℃
电力需求 Power requirement 220V/ single phase /50Hz/<400W 220V/ single phase /50Hz/<450W
激光模块寿命Life-span of laser module 100000 Hrs 100000 Hrs