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密封原理
MOK C-MS的C形金属密封圈的原理基于C形金属结构的弹性变形,在压缩过程中,使得C形圈和密封面以线密封方式紧密结合。金属主体的特性决定了密封件的压缩载荷。这种精确控制的压缩量配合相应的压应力产生精确的垫片压力，此垫片压力直接与密封等级相关，我们需要这种压应力使垫片填充法兰缺陷。在使用期间，这种压应力会从系统压力得到补充。软一点的密封表面处理使得密封圈塑性更好，只需更小的压应力就可以达到期望的密封等级。
C-MS类型
C-MS密封系列要求开口的方向指向系统压力。在使用过程中，系统压力通过提供额外压应力载荷加强密封件。这种加强压应力效果随不同系统压力成比例增加。
材质选择：
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材质 |
状态 |
温度 |
热处理 |
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X750合金 |
标准 |
T<590℃ |
固溶热处理和析出硬化 |
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718合金 |
可选择的 |
T<650℃ |
固溶热处理和析出硬化 |
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其他 |
请联系应用工程师 |
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电镀/包覆层选择
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电镀/包覆 |
状态 |
标准厚度 |
温度 |
法兰槽表面粗糙度 |
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PTFE |
可选择的 |
0.03/0.08 |
T<260℃ |
0.4-0.8μm |
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银 |
标准 |
0.03/0.05 |
T<425℃ |
0.4-1.6μm |
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银/金 |
可选择的 |
0.03/0.05 |
T<650℃ |
0.4-1.6μm |
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镍 |
标准 |
0.03/0.05 |
T<870℃ |
0.4-0.8μm |
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无 |
- |
- |
- |
<0.4μm |