深圳众昌生产本产品专为LED封装和半导体封装工艺设计,在全自动固晶机上主要的功能是:晶粒在被拾取的过程,它就是那个用于剥离和顶起的工具。通常该备件由硬质或专门的钨钢钢材制造,使其硬度精度能达到更高的要求。根据集成电路封装类型的不同芯片尺寸的差异,该备件的设计和参数会有多种不同的设计。其按大体而分有两种:10度角和15度角两种;按细分按前部R角而分,主要有R=0.011,R=0.015,R=0.022(R角度可按客户要求订做);
钨钢顶针规格如下:10度和15度(长度=17mm,直径=0.7mm)。料号如下:
公司简称-角度+材料-直径-总长
10度:ZC-10WCT-070-1700
15度:ZC-15WCT-070-1700
钨钢:硬质合金中主要成分为碳化钨和钴,其占所有成分的99%,1%为其他金属,所以也被称作钨钢。钨钢属于硬质合金,又称之为钨钛合金。硬度可以达到89~95HRA,正因如此,固晶机钨钢顶针才使用其材质,具有不易被磨损,坚硬,质脆等特性。本公司的自磨钨钢顶针质优价平,欢迎各界前来洽商,QQ 九七零一八五五三六 电:一三六二二三八一九七七。